随着我国信息化发展进程加速，以及“互联网+”、“智能制造”战略的稳步推进，各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增，我国对集成电路产业发展高度重视，据介绍，我国继续组织实施“芯火”创新计划，打造一批集成电路产业创新平台，推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国级别高的创新中心建设，打造8英寸共性技术开发平台，攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国级别高的创新中心建设，攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案，重点建设Ⅲ-Ⅴ族高光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台，攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案，开展大尺寸印刷、量子点印刷等关键技术研发，实现样机开发研制;继续落实《国集成电路产业推进纲要》，推动重点关键型号CPU、FPGA等重大破局性部署。而芯片制造与封装过程中，大多数场合都需要高速高精度的运动控制。音圈模组的优良特性正好可以满足这些需求。

据知情专家介绍，集成电路领域后续产业政策将主要集中在集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品，以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破，我国集成电路产业发展，不但能够迈上新的台阶，还能大大缩小和高水平之间的差距。音圈模组为助力集成电路不断技术研发，一起成长。

昆山音圈模组主要应用的领域：半导体、光学电子、汽车生产检测、生物生化检测取样、食品制药、组装包装、自动化测试、高速扫描，数码影像系统，效率高的焊接、贴片、组装、测试与检测设备，光学元件的搬运与检测，各种直线或旋转应用，精密而高速运动设备，特别是需要高速的周期往复运动的应用。咨询热线：400-007-7724

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