音圈模组讲述关于手机摄像头的那些事
文章出处：同茂电子人气： 发布时间：2018-4-14 13:55:15
在刚刚过去的2018年WMC上，各家移动设备厂商都纷纷发布新品，无论是手机、笔记本还是平板等，都竞相登场亮相。各种黑科技可谓层出不穷，现在跟音圈模组小编来了解一下关于手机摄像头的那些事。
自16年开始，双摄像头开始逐渐普及，而在本届WMC各家推出的新手机中，双摄基本已成为一种标配，并且已经开始向更多元化和专业化的方向发展。当然，除了会上发布的正式产品外，VIVO也引出了一款全面屏概念手机，这款手机通过升降式前置摄像头将全面屏现阶段的“刘海”或“下巴”问题基本解决，屏占比高达98%。此外，虽然未能参加WMC，华为的P20也在这几天传出了将搭载三摄像头的消息，似乎消费电子的摄像头之争将燃起新一轮战火。
摄像头模组的主要构成部分为镜头(Lens)、音圈模组、红外滤光片（IRCF）、图像传感器（CIS）、数字信号处理（DSP）等。其中以CIS感光芯片的生产成本高，作为光学的核心部件，直接影响成像质量。
同茂音圈模组也叫音圈电机平台，同茂音圈电机自主研发生产的高精密音圈模组结构简单，体积小，高速，高加速，响应快等特性，音圈模组行程从1mm至50mm，音圈模组采用进口7075#航空铝经一体化加工成型，同时减少因导轨和铝主题不同的热膨胀系数引起的折弯效应；平台集成具有较好的线性表现的开放或增量光栅系统，可以提供亚纳米级的分辨率、重复性和稳定性。稳定的光学零位，保障双向回零的重复性和可靠性。经激光干涉仪标定补偿，可以轻易获得理想的定位精度，定位精度高达（直线误差恢复后）±1μm(Travel≤200mm)。
同茂音圈模组轻松实现您对于高精密定位的要求，高精密音圈模组优良的设计，严苛的轴系装配工艺，具有较高性能,这使得TMEC系列音圈模组得以广泛适用于需要成本效益、精密解决方案的工业应用，如医疗、微电子组件测试、疲劳试验、取放、DNA测序、激光加工等领域。
同时用户可以根据实际需要分别对行程、负载、定位精度、双向重复定位精度进行选择，可选范围宽、组织灵活、成本低等特点，是一款模块化的直驱产品实用化平台。
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