音圈模组3D打印的酷睿插座。大家知道，Intel 12代酷睿更换了新的接口/插座LGA1700，从此前两代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)变为长方形(37.5×45.0毫米)，因此整个固定支架、扣具都是重新设计的。

但是，据小编音圈模组获悉，LGA1700插座的设计似乎欠考虑，锁扣压力明显大于LGA1200，再加上12代处理器本身厚度的变化，会导致处理器(确切地说是散热顶盖中心位置)被轻度压弯。这样虽然不会影响处理器本身的性能、寿命，但会拖累散热效果，处理器温度会额外增加几度。

小编音圈模组了解到，Germany媒体Igor's Lab曾经尝试过在LGA1700插座四个角落的螺丝位上各增加一个1毫米厚的M4垫圈，分担锁扣压力，结果还真有效，处理器温度瞬间降低5℃。而Australia超频高手Karta则改变思路，用高级3D打印机和塑料材料，制作了一个LGA1700插座的支架，从而更精确地调整高度，3D打印支架的压力分布确实好多了。

那么说到3D打印技术在插座上面的应用，小编就不得不提到咱们的音圈模组装置了，3D打印技术是典型的应用到了音圈模组装置了。

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