音圈模组加持的高通第三代5G基带芯片X60要来了。说到芯片，小编熟悉的就是高通的芯片。而在近日，高通在总部San Diego召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。X60基于5nm工艺制程打造，这是世界first 5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。

据小编音圈模组获悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。与此同时，高通X60是世界the first支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

小编音圈模组还知道，高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G网络，还能支持7枚摄像头。而且高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计在明年上市哦。大家是不是很期待呢？

说到芯片，音圈模组就是很容易被大家想起的对象，因为芯片的应用到了咱们音圈模组装置来进行拾取的。

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