追赶华为,音圈模组也要助力OPPO也要开始做手机芯片了?
追赶华为,音圈模组也要助力OPPO也要开始做手机芯片了?以前,我们一直仰仗America等其他国家的技术和芯片,而自从华为自主研发芯片后,越来越多的企业加入制造“中国芯”的行列,这当中就包括小米和OPPO。
据小编音圈模组所知,近期,OPPO被曝光向欧盟知识产权局提交一份名为“OPPO m1”的商标,从描述来看极有可能是手机芯片。更有知情人士透露,OPPO已从Speadtrum和联发科聘请了工程师来开发OPPO m1芯片。除了OPPO,小米也在制造芯片,小米在2017年发布过一款松果澎湃 S1芯片,vivo与三星联合研发了5G 芯片Exynos 980。
我们都知道,一直以来国产手机一直依赖高通、联发科的芯片,过度依赖别人,就会使自己被动,我们也看到今年America对华为等其他国产企业的所作所为,再一次证明了制造“中国芯”迫在眉睫。芯片的制造是离不开咱们音圈模组的,音圈模组是芯片的而应用之一。
昆山同茂电子有限公司坐落于昆山,是国内少数几家具备音圈模组研发定制能力厂家。自有厂房3000平,且有多条洁净电机组装流水线。ISO9001认证企业,自有大中型加工中心和直线电机性能检测机。提供标准的磁轨,行程可以一直延伸,可以做成单轴平台系统,多轴系统,客户可以直接安装入设备。同时也可以根据客户的需求定制。欢迎广大客户前来洽谈。
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