软硬兼施发展音圈马达人工智能芯片。对于芯片的发展，我们国家一直是非常努力研发的。对于人工智能芯片产业来说，只有好的硬基础是不够的，在硬基础上再做出好的软件，才能做得越来越好。

据小编音圈马达所知，在人工智能芯片涉及的软件领域，国内的算法开发平台仍比较少，一些已有算法开发平台，在人机交互与资源管理方面，与国外相比仍有一些差距。另外，一些前瞻性人工智能芯片的核心算法、核心架构，还有待提升。

对于国内人工智能芯片产业而言，软硬件匹配度不够好的情况并不罕见。

以算法为例，小编音圈马达了解到，是利用算法开发平台把算法训练出来后，只需进行傻瓜式移植，就能将其应用在人工智能芯片上，产品随之迅速出炉。但实际情况是，算法移植到人工智能芯片时需要进行硬件化改造，让它适应芯片的硬件。

其实小编音圈马达知道，这个环节需要花费很大的精力，要么应用方来做，要么芯片的设计方来做。落地到人工智能芯片硬件中，需要进一步实现软硬件协同发展，而这一领域还存在非常大的市场空间。

对于提升人工智能芯片的软硬件协同发展，应结合人工智能芯片产品的定位选择不同策略。

说到芯片，其实跟咱们的音圈马达关系很深的，芯片的拾取是音圈马达的典型应用之一的。

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