音圈模组将闪亮亮相半导体大会
文章出处：同茂电子人气： 发布时间：2019-5-7 14:05:55
音圈模组将闪亮亮相半导体大会。2019年半导体大会将于5月17日至5月19日在江苏南京举行。此次大会规模大，参会的企业和人数创新高，截至目前，报名参展企业数量超过200家，参与人数预计将达10000人次，国内外知名参会企业超过300家。
据音圈模组小编所知，本次大会的主题是创新协作、世界同“芯”，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京江北新区管委会等单位联合主办，目的是为了搭建多方交流沟通平台，共同加强半导体产业健康有序发展。会议期间14场平行论坛将围绕半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题进行讨论。同时，大会还将举办世界半导体博览会，展馆规模15000平方米，参展企业超过200家，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用等产业链多个环节。
而说到半导体，不得不提一下与之紧密相关的音圈模组设备，业内人士都知道，音圈模组的典型应用领域便是半导体行业，包括封装、拾取等工序，而我们昆山同茂电子有限公司是专业的音圈模组生产厂家，同茂智造的音圈模组品种齐全，数量充足。如您对我们公司的音圈模组感兴趣，欢迎来电咨询：400-007-7724
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