音圈模组 “芯”检测
音圈模组 “芯”检测。随着智能产品的增多,芯片的需求越来越多,而芯片制造的重要性也越来越大。在芯片封装领域,设备需要根据机器视觉取得的芯片位置信息调整拾取头,准确拾取芯片并进行绑定。大多数的设备采用音圈模组多轴混合控制,及缺陷识别软件、机器视觉系统配合,能够快速准确地找到被测零件并确认其位置,实现了高速、高精度的分拣及缺陷检测和分类,效率高。也是告别了传统的检测方式,从而找到了新的检测方法,为芯片的检测带来较大的好处。
音圈模组发展至今,已经被广泛应用到各种各样的设备当中。为我国的设备制造发展贡献了不可缺少的功劳,减少对外成套设备进口的依赖,为热衷于设备研发和制造的工程师带来了更多的机会。昆山同茂音圈模组被广泛用在精密定位系统和许多不同形式的高加速、高频激励、快速和高精度定位运动系统中,主要应用的领域:机器人触觉系统、半导体、光学电子、汽车生产检测、生物生化检测取样、食品制药、组装包装、自动化测试、高速扫描,数码影像系统,焊接、贴片、组装、测试与检测设备,光学元件的搬运与检测,各种直线或旋转应用,精密而高速运动设备,特别是需要高速的周期往复运动的应用。
就当前广泛使用的音圈模组可分为:圆柱型音圈模组、平板型音圈模组、矩形音圈模组、摆动音圈模组。
同茂音圈模组采用欧美先进技术标准,工艺和测试手段,其品质与动力性能达到先进水平,可替代国外同类产品。想了解音圈模组的知识,欢迎大家多多关注同茂音圈模组。
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